安泰-双组分硅凝胶
安泰-双组分硅凝胶是一种低粘度双组分加成型有机硅硅凝胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的环保产品特点。本品具有较好的柔韧性,适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护,对导磁性影响小,在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
产品描述
产品应用
电源模块的灌封散热保护,其他电子元器件的灌封散热保护。
产品特点
无低分子挥发,固化不产生副产物
电性能优异,具有高阻抗、高介电强度
可室温固化,可加热固化,温度越高,固化越快
符合欧盟REACH及RoHS等指令要求
-40~200℃长期保持性能
主要技术参数
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
粘度(cps) |
600~1000 |
600~1000 |
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混合比例A:B(重量比) |
1∶1 |
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混合后粘度 (cps) |
600~1000 |
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室温适用时间 (min) |
30-60 |
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固 化 后 |
外观 |
无色透明凝胶 |
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针入度 |
220~250 |
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介 电 强 度(kV/mm) |
≥12 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1012 |
所属分类:
电子胶
电子胶
关键词:
密封胶
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